Laminierte Karte mit Doppelschnittstelle und Entsprechendes Verfahren zur Herstellung einer Laminierten Karte mit Doppelschnittstelle
EP4530060
Art A1
2. April 2025
Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4530060
- Aktenzeichen
- EP24199993
- Anmeldetag
- 12. September 2024
- Veröffentlichung
- 2. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B3/08B32B3/26B32B7/12B32B27/08B32B27/30B32B27/32G06K19/077
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics International N.V.
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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