Verbinderanordnung und Struktur damit
EP4531209
Art B1
11. Februar 2026
Anmelder: JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4531209
- Aktenzeichen
- EP24191897
- Anmeldetag
- 30. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2026
- Erteilung
- 11. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/59H01R24/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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