Medizinisches Implantat und Implantationsrahmen

EP4531758 Art A1 9. April 2025

Anmelder: Smith&Nephew, Inc., Smith & Nephew Orthopaedics AG, Smith & Nephew Asia Pacific Pte. Limited 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4531758
Aktenzeichen
EP23816629
Anmeldetag
30. Mai 2023
Veröffentlichung
9. April 2025
Rechtsraum
EP
IPC
A61F2/08A61B17/064
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Smith&Nephew, Inc.
Smith & Nephew Orthopaedics AG
Smith & Nephew Asia Pacific Pte. Limited
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Smith & Nephew

Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.

1.139 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen