Mikrobearbeitete Verbindung in Silizium
EP4532401
Art A1
9. April 2025
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4532401
- Aktenzeichen
- EP23731577
- Anmeldetag
- 2. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 9. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Fachgebiete
Vertreten von
Hämmerling, Jens
Ehningen, Deutschland
75
Patente gesamt
8
Fachgebiete
1
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
IBM Deutschland GmbH
IBM Deutschland GmbH · Böblingen