Wärmeleitfähige Zweikomponentenzusammensetzung aus Silylpolymer
EP4532621
Art A1
9. April 2025
Anmelder: Bostik SA 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4532621
- Aktenzeichen
- EP23731324
- Anmeldetag
- 30. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 9. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J201/10C08K3/013C08K3/08C08K3/20C08K3/26C08K5/10C08K5/20C08K5/21C08K9/04C09J171/02C09J175/04C08K5/22C08K5/00C08L101/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Bostik SA
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Bostik
Bostik ist ein französischer Klebstoff- und Dichtstoffhersteller und gehört zum Chemiekonzern Arkema. Das Patentportfolio deckt vor allem Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Kunststoff- und Polymertechnik ab, mit Nebenschwerpunkten in Fertigungstechnik und Medizintechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Vertreten von
-
Arkema Patent
Arkema Patent · Colombes