Verfahren zur Herstellung einer Elastischen Oberflächenwellenvorrichtung

EP4533661 Art A1 9. April 2025

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4533661
Aktenzeichen: EP23727382
Anmeldetag: 23. Mai 2023
Veröffentlichung: 9. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H03H3/08H03H9/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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