Substratdurchkontaktierung durch Überspringen eines Rückseitigen Metallniveaus zur Stromversorgung

EP4537391 Art A1 16. April 2025

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4537391
Aktenzeichen: EP23731118
Anmeldetag: 26. Mai 2023
Veröffentlichung: 16. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/48H01L23/522H01L23/528H01L23/535

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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