Verfahren und Vorrichtung zur Verwaltung der Wärmeverteilung in einer Halbleitervorrichtung
EP4537395
Art A1
16. April 2025
Anmelder: Ciena Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4537395
- Aktenzeichen
- EP23804843
- Anmeldetag
- 5. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 16. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/522H01L23/367H01L23/528G02B6/12G02B6/42H01L23/66H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ciena Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Ciena
US-amerikanisches Technologieunternehmen für Netzwerkinfrastruktur, entwickelt optische Übertragungssysteme und Software für Telekommunikationsnetze.
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