Klebefolie zur Provisorischen Befestigung eines Elektronischen Bauteils
EP4539103
Art A1
16. April 2025
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4539103
- Aktenzeichen
- EP23823780
- Anmeldetag
- 6. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 16. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/301B32B7/023B32B7/027B32B7/06B32B27/00C09J7/29C09J7/38H01L21/304H01L21/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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