Harzformvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Harzformartikels

EP4541547 Art A1 23. April 2025

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4541547
Aktenzeichen: EP23842692
Anmeldetag: 31. Mai 2023
Veröffentlichung: 23. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B29C33/44B29C45/02H01L21/56B29C45/14B29C45/17B29C45/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von