Silikonzusammensetzung, Wärmeableitungselement und Elektronische Vorrichtung
EP4541858
Art A1
23. April 2025
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4541858
- Aktenzeichen
- EP23823997
- Anmeldetag
- 16. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 23. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L83/07C08K3/011C08K3/013C08L83/05C08L83/06H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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