Wärmeleitende Zusammensetzung und Wärmeleitendes Element
EP4541866
Art A1
23. April 2025
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD., Sekisui Polymatech Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4541866
- Aktenzeichen
- EP23824001
- Anmeldetag
- 16. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 23. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09K5/14C08L83/04C08L83/05C08L83/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Sekisui Polymatech Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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