Strukturbildungsverfahren und Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Vorrichtung

EP4542306 Art A1 23. April 2025

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4542306
Aktenzeichen: EP23827064
Anmeldetag: 14. Juni 2023
Veröffentlichung: 23. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/32G03F7/004H01L21/027G03F7/40C07F7/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

12.204 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Organische Chemie

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