Fingerabdruckbasiertes Entriegelungsverfahren, Elektronische Vorrichtung, Lesbares Speichermedium und Chip

EP4542354 Art A1 23. April 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4542354
Aktenzeichen
EP23844912
Anmeldetag
19. April 2023
Veröffentlichung
23. April 2025
Rechtsraum
EP
IPC
G06F1/16G06F1/3215G06F3/04886G06F1/3234G06F21/32G06V40/13G06F3/0488
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Honor Device Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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