Fingerabdruckbasiertes Entriegelungsverfahren, Elektronische Vorrichtung, Lesbares Speichermedium und Chip
EP4542354
Art A1
23. April 2025
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4542354
- Aktenzeichen
- EP23844912
- Anmeldetag
- 19. April 2023
- Veröffentlichung
- 23. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/16G06F1/3215G06F3/04886G06F1/3234G06F21/32G06V40/13G06F3/0488
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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