Spulenkomponente, Leistungsübertragungsvorrichtung, Leistungsempfangsvorrichtung, Leistungsübertragungssystem und Leistungsübertragungsverfahren
EP4542594
Art A1
23. April 2025
Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4542594
- Aktenzeichen
- EP23824012
- Anmeldetag
- 16. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 23. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01F38/14H01F3/08H01F5/00H01F17/00H01F17/04H01F27/28H01F27/30H01F27/36H02J7/00H02J50/10H02J50/12H02J50/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dai Nippon Printing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
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