Substratverarbeitungsverfahren und Substratverarbeitungssystem
EP4542627
Art A1
23. April 2025
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4542627
- Aktenzeichen
- EP23823704
- Anmeldetag
- 31. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 23. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3065G03F7/004G03F7/40H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
2.414 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München