Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und Zugehöriges Halbleiterbauelement
EP4542629
Art A1
23. April 2025
Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4542629
- Aktenzeichen
- EP24207010
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 23. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W99/00H10W74/10H10W70/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics International N.V.
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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