Verpackung, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung der Verpackung

EP4542647 Art A1 23. April 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4542647
Aktenzeichen: EP23826795
Anmeldetag: 25. April 2023
Veröffentlichung: 23. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10F39/00H10F39/12H01L25/07H01L25/065H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von