Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP4542655 Art A1 23. April 2025

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4542655
Aktenzeichen: EP23823548
Anmeldetag: 28. April 2023
Veröffentlichung: 23. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10D62/13H01L21/02H10D30/47H10D30/01// H10D62/85H10D62/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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