Eisen-Nickel-Legierungsfolie, Verfahren zur Herstellung einer Eisen-Nickel-Legierungsfolie und Bauteil

EP4545664 Art A1 30. April 2025

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4545664
Aktenzeichen
EP23831061
Anmeldetag
12. Juni 2023
Veröffentlichung
30. April 2025
Rechtsraum
EP
IPC
B22F3/15B22F3/18B22F5/00C21D1/26C21D6/00C21D8/02C21D9/46C22C33/02C22C38/00C22C38/02C22C38/04C22C38/08C22C38/10C22F1/00C22F1/10C22F1/16
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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