Modulmontagestruktur und Elektronische Vorrichtung
EP4546088
Art A1
30. April 2025
Anmelder: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4546088
- Aktenzeichen
- EP24195460
- Anmeldetag
- 20. August 2024
- Veröffentlichung
- 30. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/16G06F1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lenovo (Singapore) Pte. Ltd.
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇨🇳
Lenovo
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Peking, einer der weltweit größten Hersteller von PCs, Notebooks, Servern und Smartphones. Entstand 2005 aus der Übernahme der IBM-PC-Sparte durch die Legend Group.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
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Openshaw & Co · Onex