Laminiertes Verbindungsmaterial, Halbleitergehäuse und Leistungsmodul

EP4546400 Art A1 30. April 2025

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4546400
Aktenzeichen: EP23826830
Anmeldetag: 12. Mai 2023
Veröffentlichung: 30. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/52B23K35/14B23K35/26C22C9/00C22C13/00C22C13/02C22C27/04H01L23/373H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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