Bonddraht für Halbleiterbauelemente

EP4546401 Art A1 30. April 2025

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD., Nippon Micrometal Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4546401
Aktenzeichen: EP23827220
Anmeldetag: 21. Juni 2023
Veröffentlichung: 30. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD.
Nippon Micrometal Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von