Kühlstruktur und Struktur
EP4546412
Art A1
30. April 2025
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4546412
- Aktenzeichen
- EP23826946
- Anmeldetag
- 1. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 30. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/473F28F3/12F28F3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
794 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Berggren Oy
Berggren Oy · Helsinki