Substratverbinder, Verfahren zur Herstellung eines Substratverbinders und Endgerät

EP4546572 Art A1 30. April 2025

Anmelder: J.S.T. MFG. CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4546572
Aktenzeichen: EP24205530
Anmeldetag: 9. Oktober 2024
Veröffentlichung: 30. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/58H01R12/72H01R13/41H01R13/6474H01R43/20// H01R12/75

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: J.S.T. MFG. CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 J.s.t. Mfg

J.S.T. Mfg ist ein japanischer Hersteller elektrischer Steckverbinder mit Sitz in Osaka, bekannt unter der Marke JST. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt um Software und Elektronik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend abgeschirmte Steckverbinder.

249 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von