Hauptplatinenanordnung, Hauptplatinenmodul und Montageverfahren dafür
EP4546955
Art A1
30. April 2025
Anmelder: Getac Technology Corporation 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4546955
- Aktenzeichen
- EP24188653
- Anmeldetag
- 15. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 30. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Getac Technology Corporation
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Getac Technology
Taiwanischer Hersteller robuster Computertechnik, produziert widerstandsfähige Notebooks, Tablets und Video-Lösungen für Industrie-, Behörden- und Militäreinsätze.
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