Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit einer Barriereschicht zur Verhinderung der Diffusion von Atomspezies

EP4548385 Art A1 7. Mai 2025

Anmelder: SOITEC, Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4548385
Aktenzeichen: EP23729417
Anmeldetag: 31. Mai 2023
Veröffentlichung: 7. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10P90/00H10N30/079H10N30/08H10N30/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SOITEC
Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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🇫🇷 CEA (Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives)

Französisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Paris (Verwaltung) und Standorten wie Grenoble und Saclay. Forscht in Kernenergie, erneuerbaren Energien, Mikroelektronik, Werkstoffwissenschaften, Verteidigungstechnik und Informationstechnologien.

5.929 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von