Polierzusammensetzung für ein Halbleiterverfahren und Herstellungsverfahren eines Substrats damit
EP4549527
Art A1
7. Mai 2025
Anmelder: SK enpulse Co., Ltd., SK Hynix Inc. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4549527
- Aktenzeichen
- EP24210857
- Anmeldetag
- 5. November 2024
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09G1/02C09K3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SK enpulse Co., Ltd.
SK Hynix Inc. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
SK hynix
Südkoreanischer Halbleiterhersteller, der Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash für Computer, Server und mobile Geräte produziert.
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