Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtigen Elektronischen Bauelements mit Dickeren Teilen in der Grenzfläche Interne Elektroden Externe Elektroden
EP4550372
Art A3
25. Juni 2025
Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4550372
- Aktenzeichen
- EP24196150
- Anmeldetag
- 23. August 2024
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01G4/008H01G4/12H01G4/012H01G4/224H01G4/30H01G4/232
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.
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