Mehrschichtiges Elektronisches Bauteil Beinhaltend Abdeckelektroden und Randelektroden zur Vermeidung Elektromagnetischen Interferenzen
EP4550374
Art A1
7. Mai 2025
Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4550374
- Aktenzeichen
- EP24197632
- Anmeldetag
- 30. August 2024
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01G4/30H01G4/33H01G4/005H01G4/012H01G4/224// H01G4/12H01G4/008
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.
614 Patente in unserer Datenbank