Verfahren zur Förderung der Selektiven Kupferfolienhaftung in einer Leiterplatte
EP4550950
Art A1
7. Mai 2025
Anmelder: Rockwell Collins, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4550950
- Aktenzeichen
- EP24205376
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/38H05K3/20H05K1/02// H05K3/46H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rockwell Collins, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rockwell Collins
US-amerikanisches Unternehmen, das Avionik, Kommunikationssysteme und Elektronik für zivile und militärische Luftfahrt entwickelt, später in Collins Aerospace aufgegangen.
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