Wärmeableitungselement, Verfahren zur Herstellung eines Wärmeableitungselements und Elektronische Vorrichtung mit Wärmeableitungselement

EP4550959 Art A1 7. Mai 2025

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd, Research & Business Foundation SungKyunKwan University 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4550959
Aktenzeichen: EP24783550
Anmeldetag: 20. September 2024
Veröffentlichung: 7. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20H04M1/02D06M10/02D06M11/83D06M15/643D06M101/40G06F1/16G06F1/20H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Samsung Electronics Co., Ltd
Research & Business Foundation SungKyunKwan University
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

71.944 Patente in unserer Datenbank

🇰🇷 Research & Business Foundation Sungkyunkwan University

Die Research & Business Foundation Sungkyunkwan University ist die Technologietransfer- und Patentverwertungsstelle der südkoreanischen Sungkyunkwan-Universität. Das Portfolio streut breit über Medizintechnik, Halbleiter und Nachrichtentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Mess- und Softwaretechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.

427 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Textiltechnik

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