Verfahren zum Verbinden von Teilen mit Reduzierter Durchleseverformung
EP4551641
Art A1
14. Mai 2025
Anmelder: Sika Technology AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4551641
- Aktenzeichen
- EP23735770
- Anmeldetag
- 28. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08J5/12C09J5/08B29C65/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sika Technology AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Sika Technology
Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.
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