Selektive Deckschicht für Cmos-Bauelemente

EP4552154 Art A1 14. Mai 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4552154
Aktenzeichen: EP23835976
Anmeldetag: 6. Juni 2023
Veröffentlichung: 14. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/8238H01L21/768H01L21/285H01L21/308H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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