Verfahren zum Übertragen eines Strukturierten Mikro-Led Chips auf einen Siliziumträger zum Hybriden Wafer-Zu-Wafer-Bonden an eine Cmos-Rückwandplatine
EP4552158
Art A1
14. Mai 2025
Anmelder: Apple Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4552158
- Aktenzeichen
- EP23866050
- Anmeldetag
- 1. September 2023
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/16H01L23/00H10H20/01H10H29/01H10H29/39
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Apple Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Apple
US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.
11.021 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Kanzlei
Withers & Rogers
München, Deutschland
Withers & Rogers zählt zu Europas größten IP-Kanzleien und ist neben Großbritannien auch in Paris und seit 2019 in München vertreten. Ihre erklärte Aufgabe: Mandanten den oft unübersichtlichen europäischen IP-Schutz verständlich zu machen.
26.427
Patente gesamt
39
Patentanwälte
3
Standorte