Verfahren und Vorrichtung mit Indiumbasierten Vorläufern zur Herstellung Integrierter Schaltungen

EP4553577 Art A3 18. Juni 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4553577
Aktenzeichen
EP24204287
Anmeldetag
2. Oktober 2024
Veröffentlichung
18. Juni 2025
Rechtsraum
EP
IPC
G03F7/004C07F5/00C07F7/10C07F17/00
Offizieller Volltext

Abstract

Methods and apparatus utilizing indium-based precursors in semiconductor manufacturing are disclosed. An example apparatus includes a substrate layer, the substrate layer to be included an integrated circuit package, and a photoresist on the substrate layer, the photoresist including indium.

Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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