Verfahren, Architekturen, Vorrichtungen und Systeme zum Senden und Empfangen bei der Mehrpfad-Sidelink-Weiterleitung

EP4555828 Art A1 21. Mai 2025

Anmelder: InterDigital Patent Holdings, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4555828
Aktenzeichen: EP23749241
Anmeldetag: 11. Juli 2023
Veröffentlichung: 21. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04W76/23

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: InterDigital Patent Holdings, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 InterDigital

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Wilmington, Delaware. InterDigital entwickelt und lizenziert drahtlose Kommunikationstechnologien, darunter Mobilfunkstandards, Video-Codierung und Konnektivitätslösungen.

4.435 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von