Mehrschichtige Anordnung, Halbleiterbauelement damit und Verfahren zur Herstellung davon

EP4557358 Art A1 21. Mai 2025

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4557358
Aktenzeichen: EP23839701
Anmeldetag: 14. Juli 2023
Veröffentlichung: 21. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/13H01L23/12H05K1/02H05K1/03H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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