Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen, Entsprechendes Substrat und Halbleiterbauelement

EP4557364 Art A1 21. Mai 2025

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4557364
Aktenzeichen: EP24212721
Anmeldetag: 13. November 2024
Veröffentlichung: 21. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495H01L23/544H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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