Multichip-Flipchip-Verpackung mit Kühlkörper

EP4557366 Art A1 21. Mai 2025

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4557366
Aktenzeichen: EP24212417
Anmeldetag: 12. November 2024
Veröffentlichung: 21. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L23/367H01L23/498H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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