Vorrichtungsabdeckung mit Deckschicht

EP4558566 Art A1 28. Mai 2025

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4558566
Aktenzeichen: EP22777028
Anmeldetag: 19. Juli 2022
Veröffentlichung: 28. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C09D5/02B05D5/00C09D7/62C09D7/40H05K5/03B05D7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von