Drahtdichtung und Verfahren zum Abdichten einer Drahtdurchführung
EP4560653
Art A1
28. Mai 2025
Anmelder: TE Connectivity India Private Limited, TE Connectivity Belgium B.V., TE Connectivity Solutions GmbH 🇮🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4560653
- Aktenzeichen
- EP23211841
- Anmeldetag
- 23. November 2023
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01B17/30F16L5/02F16L5/10H01R13/52H02G3/22H05K5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TE Connectivity India Private Limited
TE Connectivity Belgium B.V.
TE Connectivity Solutions GmbH - Land
- 🇮🇳 Indien
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
418 Patente in unserer Datenbank