Fördervorrichtung, Harzformvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Harzformartikels

EP4560686 Art A1 28. Mai 2025

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4560686
Aktenzeichen: EP23842691
Anmeldetag: 31. Mai 2023
Veröffentlichung: 28. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56B29C45/02B29C45/17H01L21/677B29C45/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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