Halbleiterchip, Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP4560704
Art A1
28. Mai 2025
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4560704
- Aktenzeichen
- EP22946037
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L21/768H01L23/48H01L23/522H01L23/528H01L23/538H10B80/00// H10B12/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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