Verfahren zum Selektiven Ätzen von Dielektrischen Materialien

EP4562672 Art A1 4. Juni 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4562672
Aktenzeichen: EP23847114
Anmeldetag: 5. Januar 2023
Veröffentlichung: 4. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/311H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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