Mehrschichtige Cmp-Pads

EP4562676 Art A2 4. Juni 2025

Anmelder: Bajaj, Rajeev, Naman, Ananth 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4562676
Aktenzeichen
EP23861382
Anmeldetag
3. September 2023
Veröffentlichung
4. Juni 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/321B24D11/00H01L21/461C09K3/14H01L21/302
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Bajaj, Rajeev
Naman, Ananth
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Georgellis, Georgios Le Plessis-Robinson, Frankreich
8
Patente gesamt
10
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
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