System und Verfahren zur Automatischen Korrektur von Substratfehlausrichtung

EP4562678 Art A1 4. Juni 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4562678
Aktenzeichen: EP23847116
Anmeldetag: 18. Januar 2023
Veröffentlichung: 4. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/68H01L21/67H01L21/687C30B25/12C30B25/16C23C16/458C23C16/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von