Rückseiten- und Vorderseitenkontakte für Halbleiterbauelement

EP4562687 Art A1 4. Juni 2025

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4562687
Aktenzeichen: EP23754170
Anmeldetag: 2. August 2023
Veröffentlichung: 4. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/423H01L21/336H01L29/775H01L29/06H01L29/40H01L21/8234H01L29/417H01L21/28H01L23/528B82Y10/00H01L21/768H01L29/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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