Verfahren zur Montage eines Elektronischen Bauteils in einer Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichtigen Leiterplatte und mit Diesem Verfahren Hergestellte Leiterplatte

EP4562977 Art A1 4. Juni 2025

Anmelder: Safran Electronics & Defense 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4562977
Aktenzeichen: EP23764353
Anmeldetag: 12. Juli 2023
Veröffentlichung: 4. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/18H05K3/34H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Safran Electronics & Defense
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Safran Electronics & Defense

Safran Electronics & Defense ist eine französische Tochtergesellschaft des Safran-Konzerns für Avionik, Optronik und Verteidigungselektronik mit entsprechenden Patenten.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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