Vorrichtung und Verfahren zum Trocknen von Scheibenförmigen Substraten
EP4571823
Art A1
18. Juni 2025
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4571823
- Aktenzeichen
- EP23215477
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/673
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Grundner, Sebastian
Linde GmbH · Burghausen